​导电铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。据相关资料显示，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

1、导电铜箔工艺可分为电解铜箔和压延铜箔。由于其成本、工艺等优势，电解法成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法，2017年国内电解铜箔产量占比高达98%。

2、电解铜箔按下游应用分类又主要分为电子电路铜箔和锂电铜箔，前者用于PCB和覆铜板，后者用做锂电负极载体。

3、根据导电铜箔厚度分：可分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（>70μm）等。