​双面铜箔是一种在电子设备中广泛使用的材料，它由两层薄铜箔和一层介质基材构成，用于印制电路板（PCB）的制作。在使用双面铜箔时，需要注意以下几点：
存放和保护：双面铜箔被存放在纸板夹层中，以避免物理损坏和化学腐蚀。在存放和使用过程中，需要注意避免弯曲、扭曲、挤压和摩擦等导致的物理损伤，也需要避免接触化学物品、水分等导致的化学腐蚀。

操作注意：在 PCB 制作时，需要使用划线工具将铜箔进行划线，以便在 PCB 上制作电路。需要注意的是使用专门的铜箔划线工具，在操作时不能太压实，以免损坏铜箔。

清洁：在铜箔表面出现沉积、氧化，会影响它的电气性能和可靠性。因此，在使用前需要对铜箔进行清洁，在 PCB 制作完之后，还应清洗残留在板子表面的化学物品，以防对铜箔产生腐蚀。

变形和粘附：由于双面铜箔是由铜箔和基材构成，因此其在操作过程中会容易发生变形。同样，在 PCB 制作时需要特别注意，以防止双面铜箔释放或粘附到不希望的区域。

总之，要注意双面铜箔的操作和存放，防止物理损伤和化学腐蚀，并在 PCB 制作时注意序列，以获得最佳的性能。