​
    铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
    主要原因：

    （1）电解液洁净度超标，存在油、胶等污染物；
    〔2）阴极表面有气孔或夹杂；
    （3）阴极表面有脏物附着；
    （4）光面铜粉严重；

    处理措施：

    （1）加强过滤；
    （2）更换过滤芯或过滤袋；
    （3）添加或更换活性炭；
    （4）更换阴极辊或磨辊；