​超薄铜箔主要用于电子行业，作为电路板、集成电路封装材料、电磁屏蔽材料等。由于超薄铜箔的导电性能优异，尺寸稳定性好，高温稳定性高，因此被广泛应用于这些领域中。同时，超薄铜箔还可以用于建筑和汽车领域作为屋顶和墙壁材料以及散热器和导热材料等。
超薄铜箔具有一系列优良的性能特点，包括：

更低的面密度：与常规铜箔相比，超薄铜箔具有更低的面密度，这意味着同样的面积下，它的重量更轻。

良好的导电性：超薄铜箔的导电性能优异，可以有效地传递和输送电能。

高温稳定性：超薄铜箔的高温稳定性极好，可以在高温环境下保持稳定的性能。

拉伸强度和伸长率：超薄铜箔具有较好的拉伸强度和伸长率，这使得它可以适应一些特殊的应用环境。

安全性：超薄铜箔具有良好的安全性，不会对人体造成伤害。

尺寸稳定性：超薄铜箔的尺寸稳定性较好，可以满足一些高精度、高稳定性的应用需求。

正是由于这些优异的性能，超薄铜箔在电子行业中得到了广泛应用，包括电路板、集成电路封装材料、电磁屏蔽材料等。同时，它还可用于建筑领域的屋顶和墙壁材料，以及汽车领域的散热器和导热材料等。

制备超薄铜箔的方法主要有物理法和化学法两种，具体选用哪种方法主要取决于实际应用需求。