背胶铜箔首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统，需要了解在系统中如何使用材料来满足物理器件的性能指标。PCB的材质选择、层 叠结构和设计规则将影响电气性能（比如：特性阻抗、串扰和信号调节）。器件密度也将显示出PCB布线规则、设计规范、材质选用和微孔结构选择的功能。埋、 盲孔对那些复杂的、多次积层的电路板而言是简单的结构。相比材质的稳定性、板面处理和设计规则而言，组装过程的问题会在电路测试中得到确认。
   背胶铜箔此词经常被不明原理者，仅就其“字面”似是而非的误称为“介电常数”!有时连一些不够严谨的字典也常犯错。事实上，本身是名词，即“绝缘材料”或“介电物质”之意；故知“介质常数”本身是“名词+名词”所组成的名词高频讯号传输之能量，工作中常会发生各种不当的损失，其一是往介质板材中漏失，其二是在导体中发热的损失，。其三是形成电磁波往空气中损失称为。前者可改用Df较低的板材制作高频电路板，以减少损失。
更多 背胶铜箔 可登录：http://www.dgwsh.cn