背胶铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电背胶铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘背胶铜箔、双导背胶铜箔、单导背胶铜箔等 。　电子级背胶铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展，电子级背胶铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  背胶铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级背胶铜箔，尤其是高性能电子级背胶铜箔的需求日益增加。工业用背胶铜箔可常见分为压延背胶铜箔（RA背胶铜箔）与电解背胶铜箔（ED背胶铜箔）两大类，其中压延背胶铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的背胶铜箔，而电解背胶铜箔则是具有制造成本较压延背胶铜箔低的优势。由于压延背胶铜箔是软板的重要原物料，所以压延背胶铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。