背胶铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,背胶铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 背胶铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；Copper foil(背胶铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  背胶铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
   背胶铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电背胶铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘背胶铜箔、双导背胶铜箔、单导背胶铜箔等。