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自粘铜箔焊引线焊接与焊盘脱离的原因分析

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2014-03-04
  焊接完引线后出现焊料与焊盘脱离现象,比较隐蔽很难发现,质量隐患非常大,作业流程如下:
先过焊接→涂三防漆→手工焊引线
焊接参数:预热140/160/180、,热补偿:200,炉温:268,助焊剂量:40,链速:1.9,轨道角度:5
烙铁温度:380,焊接时间:1.5~2秒
自粘铜箔焊引线焊接与焊盘脱离的初步原因分析:
1、线路板焊盘氧化
2、焊接时链速太快,焊料没有与焊盘上的铜形成良好的IMC
3、手工焊接时间太短
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