随着社会工业的发展，电解铜箔被广泛地运用于很多领域，很大程度上帮助推动了社会经济的发展。我国虽然铜资源较其他国家贫乏，却是世界上主要生产精炼铜的国家之一。所以，随着电解铜箔需求的增加，我们更应该知道它有哪些要求，怎样的特征才是合格的电解铜箔。
1.抗氧化性的要求：
制造工艺的发展，不仅在制作路线的精度上要求增高，在抗氧化性上同样提高了要求。要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理的同时，焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能也要相应增高。只有高的抗氧化性才能更好地满足现在生产工艺的要求，在这个快速发展社会，只有适应只有提高才发展。
2.外观品质的要求：
铜箔两面主要是不能有影响到铜箔寿命、使用性或是外观的缺陷的存在，比如划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、针孔与渗透点等等。
3.单位面积质量的要求：
在制造工艺相同的条件下铜箔厚度和制作路线精度成反比，铜箔的厚度越厚，制作的线路精度越低，铜箔质量越容易控制，因此对制作的工艺要求越来越低。随着社会的发展和电子水平不断提高，对铜箔制作线路的要求越来越高，0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔收到大家认可和欢迎。