Wanyishen Electronics
主营:铜箔背胶、多根多组焊引线、屏蔽铜箔收卷成型,特殊规格可根据客户要求定制
137 12422 792 / 135 2857 3957
制作背胶铜箔的质量要求:
1、外观品质
背胶铜箔两面是不能有影响到背胶铜箔寿命、使用性或是外观的缺陷的存在,比如划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、针孔与渗透点等等。
2、单位面积质量
在制作工艺相同的条件下背胶铜箔厚度和制作路线精度成反比,背胶铜箔的厚度越厚,制作的线路精度越低,背胶铜箔质量越容易控制,因此对制作的工艺要求越来越低。随着社会的发展和电子水平不断提高,对背胶铜箔制作线路的要求越来越高。
3、抗氧化性
制作工艺的发展,不仅在制作路线的精度上要求增高,在抗氧化性上同样提高了要求。要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理的同时,焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能也要相应增高。只有高的抗氧化性才能更好地满足现在生产工艺的要求,在这个快速发展社会,只有适应只有提高才发展。