1、什么是铜箔：
　　铜箔一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB印刷电路板的导电体，粘合于绝缘层。
　　2、铜箔的物质构成：
　　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成铜箔。一般有90箔和88箔两种即为含铜量为90%和88%尺寸为16*16cm 铜箔。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
　　3、铜箔的产品特性：
　　铜箔具有低表面氧气特性可以附着与各种不同基材如金属绝缘材料等拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电将导电铜箔置于衬底面结合金属基材具有优良的导通性并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
　　4、铜箔的应用：
　　目前电子级铜箔的使用量越来越大，铜箔产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔的需求日益增加。