电解铜箔是使用阴极辊，使铜阳离子沉析在阴极辊面，揭下后经表面处理而成。电解铜箔的厚度范围为0.14-0.009mm，常见的为0.018mm和0.035mm。电解铜箔由于生产成本低，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。但在柔性运动线上，如手机、照相机和计算机的翻盖连接，复印机、智能机器运行部件等运动型线路上，由于电解铜箔是沉积而成，组织性能与加工组织有本质的区别，抗弯性能远不如轧制铜箔。
　　电解铜箔主要技术性能要求有：化学成分均匀，尺寸（厚度、宽度、长度）及允许偏差小，表面没有针孔、皱纹等缺陷，具有较高的抗剥离强度，抗氧化变色性能好，粘结强度、可抑制性、可蚀刻性、可焊性高等。
　　电解铜箔是纯铜箔，含铜量高，导电性好，但致密度不如压延铜箔，电解铜箔的特殊性质是其表面是毛面，具有可粘结性。经过表面处理后有一定的强度，更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特性。
　　电解铜箔过去主要应用于建筑行业中，用作门窗及墙壁的镶色装饰；恶劣环境下，用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母性、高频汇流线、热能收集器等。