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    铜箔焊引线产品优势有哪几点？铜箔焊引线提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。移传感器的选择必须考虑铜箔基板特性、可容许公差分辨率，通常可比较其量测距离、分辨率、线性度与取样周期。
    量测距离需包含所有待测铜箔基板之厚度；分辨率需配合传感器型录批注，相同分辨率其取样数少，铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。 

    1.功能齐全：自动背胶、焊接（电阻焊）、裁切成品，可选择加锡焊。 

    2.高效率：全自动送料，运作；一次性完成所有工序，速度快；操作简单易懂。 

    3.高成功率、准确度：优良品控制在99.5%以上，准确度在±0.5mm内。 

    4.低材料损耗：采用电阻焊，可节省焊锡成本。加锡焊时锡用量很少。