​铜箔现在严重短缺，为什么铜箔厂家不努力加快扩大生产？由于铜箔的生产并不是一种蔬菜、一壶汤那么简单，据业内人士分析，铜箔生产之所以难以扩大，而且需要很长时间，主要是因为以下因素：
1.铜箔电镀过程会产生废水。一些地方不支持建设铜箔供应商，但支持建设铜箔供应商的区域的环境影响评价需要很长时间；

2.设备订货困难，以阴极辊为例，日本做得更好，但只有少数几个国家能做到，而且短缺非常严重；

3.铜箔属于相对封闭的行业。技术人才本来是有限的，需要时间重新培养。扩建项目可能面临人才短缺的问题；

4.铜箔也是资本密集型产业。1万吨产能的工厂扩建需要4-5亿元的资本投资。此外，购买原铜需要现金，因此可能需要准备6-7亿元的资金。没有雄厚资本的企业根本无力扩张。

标准铜箔工业的发展趋势

1.PCB板多层、薄、高密度，推动标准铜箔技术和产品升级

目前，智能手机、平板电脑等3C电子设备继续朝着轻量化、集成化方向发展。为了实现更小的空间、更高的速度和更多的功能，他们对多层、薄型和高密度PCB板提出了越来越高的要求。PCB板正朝着更小的尺寸和更高的集成度发展，这也促进了标准铜箔技术和产品的升级。

2.5g通信推动高频高速PCB增长，带动高性能标准铜箔需求增长

5g通信要求更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量。因此，5g通信设备将对高频通信材料有更严格的性能要求。其中，移动通信基站中的天线系统需要高频高速的PCB和CCL基板，这将推动对具有相关特性的标准铜箔的需求。

未来可能会朝以下方向发展：

1.极薄铜箔：这种趋势现在很明显，从8微米到6微米，现在一些制造商正在少量进口4.5微米。也许未来4um以下的铜箔将投入批量生产。这种效果也很明显，即尽可能提高电池的体积和质量能量密度，但这对铜箔的制造和电池的涂层控制提出了更高的要求。毕竟，铜箔越薄，在涂层过程中胶带断裂的风险就越高。

2.穿孔铜箔：即通过化学腐蚀的方法，在铜箔表面形成微孔，减轻基底的重量，提高电池的质量和能量密度。有必要控制孔径并优化蚀刻剂的类型。首先，要防止孔径过大，难以保持单面涂层浆料。第二，有必要评估残余蚀刻剂对电池性能的影响，如循环、产气等。

3.喷铜箔：相当于在塑料基板上进行双面镀铜，不仅保留了流体收集器的导电功能，还减轻了基板的重量，提高了电池的质量和能量密度。然而，在制造过程中，它可能会面临冷压、凸耳焊接等工艺挑战。